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【2h】

Yield enhancement for 3D-stacked memory by redundancy sharing across dies

机译：通过芯片之间的冗余共享来增强3D堆叠存储器的产量

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Li Jiang; Rong Ye; Qiang Xu;
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年度 2010
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机译：通过各层之间的冗余共享提高3D存储器的良率技术
2. Yield Enhancement Techniques for 3D Memories by Redundancy Sharing among All Layers [J] . Joohwan Lee, Kihyun Park, Sungho Kang ETRI journal . 2012,第3期

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3. New approaches for the repairs of memories with redundancy by row/column deletion for yield enhancement [J] . Wei Kang Huang, Yi-Nan Shen IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems . 1990,第3期

机译：通过行/列删除来冗余修复内存的新方法，以提高产量
4. Yield enhancement for 3D-stacked memory by redundancy sharing across dies [C] . 2010 IEEE/ACM International Conference on Computer-Aided Design . 2010

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5. Ternary content addressable memory directed redundancy for semiconductor memory yield enhancement [D] . Joly, Craig. 2004

机译：半导体内存屈服增强的三元内容可寻址内存定向冗余
6. From the CoverPNAS Plus: Lack of Sprouty 1 and 2 enhances survival of effector CD8+ T cells and yields more protective memory cells [O] . Hesham M. Shehata, Shahzada Khan, Elise Chen, 2018

机译：来自CoverPNAS Plus：缺乏Sprouty 1和2可增强效应CD8 + T细胞的存活率并产生更多保护性记忆细胞
7. Chip-Level Redundancy in Distributed Shared-Memory Multiprocessors [O] . Brian T. Gold, Babak Falsafi, James C. Hoe 2010

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